Montážní pěna Termo Organika se doporučuje zejména pro vyplnění spár mezi tepelně izolačními deskami v zateplovacích systémech budov ETICS. Pro použití při teplotách od +5°C do 30°C. Verze aplikátoru.
APLIKACE:
Montážní pěna Termo Organika je nízkotlaká pěna s nízkým tepelným součinitelem λ = 0,036 W/(m*K), která se používá pro:
• vyplňování spár mezi tepelně izolačními deskami v zateplovacích systémech budov (ETICS)
• vyplňování mezer kolem rámů oken a dveří
• izolace průchodů potrubí ve stěnách a stěnách
• izolace vodovodních potrubí a vodních nádrží
• vyplňování mezer kolem podlah a soklových lišt
• vyplňování mezer, malých otvorů ve stěnách a jiných dutin.
TECHNICKÁ DATA:
Montážní pěna Termo Organika má následující parametry:
• součinitel tepelné vodivosti λ: 0,036 W/mK
• kapacita: až 45 litrů (v závislosti na typu podkladu, způsobu aplikace, teplotě a vlhkosti vzduchu)
• provozní teplota (podklad): min. 5°C, max. 30 °C
• optimální provozní teplota (plechovky): 20°C
• doba vytvrzení: cca 2 hodiny, doba úplného vytvrzení: cca 24 hodin.
• tepelná odolnost po vytvrzení: -50°C + 90°C
• hořlavost: B3 (DIN 4102)
VLASTNOSTI A CERTIFIKÁTY:
• Technické schválení ITB č.: AT-15-5723/2010
• Prohlášení o shodě č.: DZ/2014/14 ze dne 30. června 2014.
VZOR A BAREVNÝ VIZUÁL IZOLAČNÍHO SYSTÉMU TERMO ORGANIKA:
Mohlo by vás také zajímat
Manufacturer: TERMOORGANIKA
Termo Organika Sp. z o.o.
ul. Bolesława Prusa 33
30-117 Kraków
e-mail: krakow@termoorganika.pl
Produkt je nutné používat v souladu s montážním návodem.
Montážní návod může být k dispozici na kartě produktu v:
V některých případech může být montážní návod navíc uveden na štítku nebo obalu produktu.
Produkt byl uveden na trh v Evropské unii před 13. 12. 2024 a je v souladu s tehdejšími bezpečnostními předpisy.
